| Technische Details |
|---|
| Anzahl unterstützter Prozessoren |
1 |
| PCI Express slots Anzahl |
16 |
| Prozessor Cache |
3072 KB |
| Produkttyp |
4 |
| Videokompressionsformate |
 |
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
1740 MB |
| Geboren am |
Q3'15 |
| Bus-Bandbreite |
8 |
| Bus-Typ-Einheiten |
GT/s |
| Grafik max. dynamische Frequenz |
950 MHz |
| Startdatum |
2015-09-01T00:00:00 |
| Marktsegment |
DT |
| Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort) |
4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (HDMI) |
4096x2304@24Hz |
| Maximale Auflösung (Integrierter Flachbildschirm) |
4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (VGA) |
N/A |
| OpenGL-Unterstützung |
4.4 |
| Produktbezeichnung |
Intel Core i3-6100T (3M Cache, 3.20 GHz) |
| Status |
4 |
| Maximaler Speicher |
64 |
| Prozessor |
|---|
| Prozessorfamilie |
Intel Core i3-6xxx |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3,2 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Prozessorsockel |
LGA1151 |
| Komponente für |
PC |
| Prozessor Lithografie |
14 nm |
| Box |
|
| Prozessor-Serien |
Intel Core i3-6100 Desktop series |
| Prozessor |
i3-6100T |
| Prozessor-Threads |
4 |
| System-Bus |
8 GT/s |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Prozessor-Cache |
3 MB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache, L3 |
| Stepping |
S0 |
| FSB Gleichwertigkeit |
 |
| Bus typ |
DMI3 |
| Prozessor Codename |
Skylake |
| Speicher |
|---|
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
64 GB |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333,1600,1866,2133 MHz |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
34,1 GB/s |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
|
| Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt |
1,35 V |
| Weitere Spezifikationen |
|---|
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) |
VT-x, VT-d |
| Pufferspeicher L2 |
3072 KB |
| RAM-Speicher maximal |
64 GB |
| RAM-Speicher maximal |
65536 MB |
| Cache-Speicher |
3 MB |
| Video-Decodierung |
|
| Grafischer Ausgang |
eDP/DP/HDMI/DVI |
| Grafik |
|---|
| Eingebaute Grafikadapter |
|
| On-board Grafik Modell |
Intel HD Graphics 530 |
| On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge |
DisplayPort, HDMI, Embedded DisplayPort (eDP), VGA (D-Sub) |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
350 MHz |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter |
950 MHz |
| Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher |
1,74 GB |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
3 |
| Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI) |
4096 x 2304 Pixel |
| Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort) |
4096 x 2304 Pixel |
| On-Board Grafikadapter DirectX Version |
12 |
| On-Board Grafikadapter OpenGL Version |
4.4 |
| Prozessor Besonderheiten |
|---|
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
|
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
|
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
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| Intel® Turbo-Boost-Technik |
|
| Intel® vPro™ -Technik |
|
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
|
| Intel InTru-3D-Technik |
|
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
|
| Intel® FDI-Technik |
|
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
|
| Intel® Dual Display Capable Technology |
|
| Intel® Insider™ |
|
| Intel® Fast Memory Access |
|
| Intel® Flex Memory Access |
|
| Intel® Smart Cache |
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| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
|
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
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| Intel® Trusted-Execution-Technik |
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| Intel® Enhanced Halt State |
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| Intel® Clear Video Technology für MID (Intel® CVT for MID) |
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| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
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| Intel® Demand Based Switching |
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| Intel® Sicherer Schlüssel |
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| Intel® TSX-NI |
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| Intel® Rapid-Storage-Technik |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® OS Guard |
|
| Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) |
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| Intel® Clear Video Technologie |
|
| Intel® 64 |
|
| Intel® Secure Key Technologieversion |
1.00 |
| Intel® Small Business Advantage (SBA) Version |
1.00 |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version |
0.00 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
|
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
|
| Intel® TSX-NI-Version |
0.00 |
| Konfliktloser-Prozessor |
|
| Funktionen |
|---|
| Execute Disable Bit |
|
| Leerlauf Zustände |
|
| Thermal-Überwachungstechnologien |
|
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
| PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
| PCI Express Konfigurationen |
2x8, 1x8+2x4, 1x16 |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2 |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 |
| Thermal Design Power (TDP) |
35 W |
| Bandbreite |
8 MB/s |
| Prozessor-Code |
SR2HE |
| Skalierbarkeit |
1S |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
|
| Graphics & IMC lithography |
14 nm |
| Spezifikation der thermischen Lösung |
PCG 2015A |
| On-Board Grafikadapter Geräte-ID |
1912 |
