Technische Details |
---|
Prozessor Cache |
3072 KB |
Produkttyp |
4 |
Videokompressionsformate |
|
Maximaler Grafikkartenspeicher |
1740 MB |
Geboren am |
Q1'15 |
Bus-Bandbreite |
5 |
Bus-Typ-Einheiten |
GT/s |
Grafik max. dynamische Frequenz |
1.15 GHz |
Startdatum |
2015-03-30T00:00:00 |
Marktsegment |
DT |
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort) |
3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (HDMI) |
4096x2304@24Hz |
Maximale Auflösung (Integrierter Flachbildschirm) |
3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (VGA) |
1920x1200@60Hz |
Anzahl der Grafik-Cores |
12 |
OpenGL-Unterstützung |
4.0 |
Produktbezeichnung |
Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz) |
Status |
4 |
Maximaler Speicher |
32 |
Prozessor |
---|
Prozessorfamilie |
Intel Core i3-4xxx |
Prozessor-Taktfrequenz |
3,7 GHz |
Anzahl Prozessorkerne |
2 |
Prozessorsockel |
Socket H3 (LGA 1150) |
Komponente für |
PC |
Prozessor Lithografie |
22 nm |
Box |
|
Prozessor-Serien |
Intel Core i3-4100 Desktop series |
Prozessor |
i3-4170 |
Prozessor-Threads |
4 |
System-Bus |
5 GT/s |
Prozessorbetriebsmodi |
32-bit, 64-bit |
Prozessor-Cache |
3 MB |
Prozessor Cache Typ |
L3 |
Kompatible chipsets |
Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97 |
Stepping |
C0 |
FSB Gleichwertigkeit |
|
Bus typ |
DMI2 |
Prozessor Codename |
Haswell |
Speicher |
---|
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333,1600 MHz |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25,6 GB/s |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
ECC vom Prozessor unterstützt |
|
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt |
1,5 V |
Betriebsbedingungen |
---|
Tcase |
72 °C |
Weitere Spezifikationen |
---|
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) |
VT-x |
RAM-Speicher maximal |
32768 MB |
Cache-Speicher |
3 MB |
Video-Decodierung |
|
Grafischer Ausgang |
eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
Grafik |
---|
Eingebaute Grafikadapter |
|
On-board Grafik Modell |
Intel HD Graphics 4400 |
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
350 MHz |
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter |
1150 MHz |
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher |
1,74 GB |
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
3 |
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI) |
3840 x 1600 Pixel |
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort) |
3840 x 1600 Pixel |
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (VGA) |
2880 x 1800 Pixel |
On-Board Grafikadapter DirectX Version |
11.1 |
On-Board Grafikadapter OpenGL Version |
4.3 |
Prozessor Besonderheiten |
---|
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
|
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
|
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
|
Intel® Turbo-Boost-Technik |
|
Intel® vPro™ -Technik |
|
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
|
Intel InTru-3D-Technik |
|
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
|
Intel® FDI-Technik |
|
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
|
Intel® Dual Display Capable Technology |
|
Intel® Insider™ |
|
Intel® Fast Memory Access |
|
Intel® Flex Memory Access |
|
Intel® Smart Cache |
|
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
|
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
|
Intel® Trusted-Execution-Technik |
|
Intel® Enhanced Halt State |
|
Intel® Clear Video Technology für MID (Intel® CVT for MID) |
|
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
|
Intel® Demand Based Switching |
|
Intel® Sicherer Schlüssel |
|
Intel® TSX-NI |
|
Intel® Rapid-Storage-Technik |
|
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
Intel® Clear Video Technologie |
|
Intel® 64 |
|
Intel® Secure Key Technologieversion |
1.00 |
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version |
1.00 |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version |
0.00 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
|
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
|
Intel® TSX-NI-Version |
0.00 |
Konfliktloser-Prozessor |
|
Funktionen |
---|
Execute Disable Bit |
|
Leerlauf Zustände |
|
Thermal-Überwachungstechnologien |
|
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
PCI Express Konfigurationen |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Unterstützte Befehlssätze |
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 |
Thermal Design Power (TDP) |
54 W |
Prozessor-Code |
SR1PL |
Skalierbarkeit |
1S |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Eingebettete Optionen verfügbar |
|
Graphics & IMC lithography |
22 nm |
Spezifikation der thermischen Lösung |
PCG 2013C |
On-Board Grafikadapter Geräte-ID |
41 |